半导体行业视觉检测解决方案
面向晶圆、芯片、载板、封装、陶瓷 / 玻璃基板等高精度半导体制造工艺，大准提供微缺陷检测、精密定位、
尺寸测量、智能识别一体化视觉方案，满足微米级检测与高可靠生产要求。
尺寸测量、智能识别一体化视觉方案，满足微米级检测与高可靠生产要求。
显示行业常见检测挑战
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微缺陷检测难度高晶圆与芯片表面微小异物、裂纹与缺陷对成像能力要求极高。 -
测量精度要求极限尺寸与结构需亚毫米 / 微米级稳定控制 -
复杂结构识别难芯片字符、DPM码与微结构场景识别稳定性要求高。 -
高速生产环境稳定性要求高检测系统需要适配高速、高精度与长期稳定运行场景。
核心能力
AI视觉外观检测
结合高精度光学成像与AI缺陷分析能力，实现半导体微缺陷与复杂纹理场景下的稳定检测。
微米级
缺陷检测能力
高精度视觉定位引导
融合亚像素定位算法与工业控制联动能力，实现高精度自动定位与装配引导。
±3μm
视觉定位精度
精密视觉测量
通过高精度标定与动态补偿技术，实现复杂结构件与微尺寸参数的高精度在线测量。
±0.005mm
视觉测量精度
AI识别与追溯
结合OCR识别与MES联动能力，实现半导体生产过程中的数字化识别与数据追溯。
99.9%
OCR识别率
